金鹰科技
20年专注等离子技术/等离子清洗/蚀刻/去胶/抛光/解封装
金鹰科技是专业从事真空及大气低温等离子体(电浆)技术、射频及微波等离子体技术、等离子清洗/蚀刻/去胶/抛光/解封装等半导体应用设备技术研发、推广、销售于一体的生产型企业 。
主要产品有:等离子清洗机、等离子刻蚀机、等离子去胶机、等离子处理机、等离子解封装设备,微波等离子清洗机的应用
1.防止包封分层
2.提高焊线质量
3.增加键合强度
4.光刻胶剥离或灰化清洗
5.微电子元件,电路板上的钻孔或铜线框架
6.提高可靠性,尤其是多接口的高级封装
7.产生亲水或疏水表面